5月24日，高通在北京舉行了人工智能創(chuàng)新論壇，這里釋放出了兩個信號：第一，中國市場對于高通的重要性越來越高;第二，人工智能是高通接下來的主要目標(biāo)，也可以說是高通亟需補的課。

整場活動，人工智能是絕對的主角，外界關(guān)注的新款芯片——驍龍710，只占到了很小的篇幅。

驍龍710是一顆定位中端的芯片，10nm制程。依然是八核心的設(shè)計，不過和以往的“四大四小”組合不同，710采用的是“2+6”模式，兩顆基于ARM Cortex-A75 定制的大核，加上六顆基于Cortex A55定制的小核。

大核的最高主頻為2.6GHz，而小核最高主頻為1.7GHz。GPU方面，驍龍710集成的是Adreno 615，標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍在430MHz~650MHz 之間，相比起驍龍660的Andreno 512有一定的提升。

從此前網(wǎng)上流出的BenMark跑分來看，驍龍710的CPU成績相較于驍龍660提升不大，不過10nm制程能帶來更好的續(xù)航表現(xiàn)，而GPU部分也有著可見的提升。其實，在高通原本的產(chǎn)品計劃中，驍龍710應(yīng)該是驍龍660的升級版——670，所以二者在跑分上拉不開太多的差距，這種定位上的不同，更多地體現(xiàn)在一些旗艦芯片特性的下放。

整場大會，高通都是以人工智能為核心，甚至把其提到了和5G同等的戰(zhàn)略高度。這主要是因為相較于競品，驍龍芯片在AI上是不如其性能那般領(lǐng)先的，845相較于835的性能雖有提升，但其架構(gòu)依然略顯傳統(tǒng)，它的內(nèi)部并沒有專門處理AI的單元(麒麟970在SOC上集成了NPU，蘋果A11也有專門的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)。

當(dāng)然，從目前來看，消費者實際能感知到的差異很小。但AI是大趨勢，這決定了未來的話語權(quán)。華為和蘋果已經(jīng)從AI中嘗到了甜頭，最直觀的體現(xiàn)就是圖像識別方面。

驍龍710依然沒有使用獨立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，而是延續(xù)了過去的方案。在我們傳統(tǒng)的印象中，集成的總是沒有獨立的好。

不過官方表示，相較于驍龍660，驍龍710 AI性能提升了最高2倍。具體數(shù)據(jù)有待后續(xù)實測，但單從芯片設(shè)計來看，高通還是有些保守了。

從其他特性來看，710作為中高端定位的芯片還是有些誠意的?；鶐А⑺{牙等指標(biāo)都是和8系看齊。

圖像方面，驍龍710配備了全新的ISP：Spectra 250，最高支持3200萬像素單攝像頭、2000萬像素雙攝像頭。有許多基于硬件的特性，比如支持硬件加速的多幀合成降噪和超高分辨率拍攝，基于結(jié)構(gòu)光的人臉識別，以及最高支持4K超高清分辨率，而且功耗比驍龍660低了足足40%，最長可以拍攝4個小時。

移動芯片發(fā)展至今，其實單純的聊跑分確實有些狹隘了，更多的還是看功能。相較于驍龍660，710確實對得起升級版這個名頭。沒能用上獨立AI單元是個遺憾，但研發(fā)周期勢必會耽誤市場節(jié)奏。

其實更值得聊的是，這款芯片的定位。

之前有關(guān)小米的文章中，我們曾經(jīng)聊到，現(xiàn)在在2000~3000元這個價位上，小米基本上是失守的。這當(dāng)然有產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏的問題，但更重要的原因是，對于小米這種售價貼著成本走的模式來說，在這個價位上，找不到一款合適的芯片。

在經(jīng)過幾代的升級以后，驍龍8系越來越有旗艦的樣子了，這不僅體現(xiàn)在性能上，更重要的是價格——目前在售的搭載驍龍845的手機，最便宜是2999元的黑鯊，其余機型都是3打頭，這和去年國產(chǎn)驍龍835機型普遍集中在2500元檔拉開了明顯的差距。

驍龍660是退而求其次的選擇，但是定位上肯定夠不上旗艦了。

這就是目前驍龍?zhí)幚砥鞯默F(xiàn)狀了，下游廠商們?nèi)币豢畋壬喜蛔?，比下有余的芯片，來完善產(chǎn)品布局。

于是，夾在6和8中間的驍龍7系列來了。

這是典型的下游廠商倒閉上游供應(yīng)鏈的結(jié)果。對于芯片來說，已經(jīng)從賣方市場過渡到了買方市場，廠商們也已經(jīng)過了“我造什么，你用什么”的階段，轉(zhuǎn)向了“你需要什么，我給你造”。

目前高通最大的客戶群還是來自于中國，而中國廠商最擅長的就是“卡定位”，驍龍660嘗到甜頭以后，就需要趁熱打鐵，穩(wěn)固住2000~3000元這個價位。說得再直白點，就是一款“中國市場定制版”芯片。

對于廠商來說，能進一步完善產(chǎn)品線布局，對于高通來說又是一筆大單，而消費者來也有了更多的選擇，看起來是個三贏的局面。

發(fā)布會上，高通請來為自己站臺的友商中，小米是第一個上臺的。考慮到其和高通過去親密的合作關(guān)系，驍龍710的首發(fā)應(yīng)該是十拿九穩(wěn)了。

不過從小米產(chǎn)品線一貫的定位來看，月底發(fā)布會的小米8大概率還是會選擇驍龍845。不出意外，驍龍710應(yīng)該會在下個月發(fā)布的小米Note 4上首發(fā)。

高通的日子沒前幾年那么好過了，如今全球出貨量前六名，三星、華為和蘋果都有著自研芯片，OPPO 和 vivo 時不時會和聯(lián)發(fā)科曖昧一下，小米的澎湃芯片雖然現(xiàn)在還難堪重任，但終究是個隱患。另外，目前最大的客戶來源——中國，與美國的貿(mào)易戰(zhàn)也讓高通提心吊膽。

當(dāng)然，目前高通的市場份額還是挺穩(wěn)固的，在游戲性能上也是打著燈籠都找不到對手(限安卓手機市場)。但高通也不能躺在過去的功勞簿上睡大覺，不能建立技術(shù)壁壘，而是靠廠商需求定制的話，就有些自降身段了。好在高通已經(jīng)意識到了這個問題，希望能在下一代產(chǎn)品上看到改變吧。